第五代骁龙8至尊版推出 性能全面提升！9月25日，在2025骁龙峰会期间，高通发布了第五代骁龙8至尊版移动平台。该平台采用台积电第三代3nm N3P制程工艺，集成第三代Qualcomm Oryon CPU、全新架构的高通Adreno GPU、高通Hexagon NPU以及骁龙X85 5G调制解调器和FastConnect 7900移动连接系统，性能、能效、AI及连接特性全面提升。

　　中兴、小米、vivo、索尼、三星、ROG、红魔、Redmi、realme、POCO、OPPO热点话题、一加、努比亚、iQOO和荣耀等全球OEM厂商将在未来几天陆续推出搭载第五代骁龙8至尊版的终端设备。

　　第五代骁龙8至尊版集成了高通自研的第三代Oryon CPU，拥有8个核心，包括2个频率达到4.6GHz的超级内核和6个主频为3.62GHz的性能内核，是目前“全球最快的移动CPU”，频率较上代提升了300MHz。超级内核和性能内核均配备了超低延迟的12MB共享缓存，共计24MB。支持LPDDR5X-5300MHz内存，最大容量24GB，存储支持UFS 4.1，为端侧大模型体验打下了基础。

　　相比上一代，第三代Oryon CPU带来了20%单核性能提升，17%多核性能提升，32%网页浏览响应速度提升，以及35%能效提升。对比第一代Oryon CPU，第三代Oryon CPU则能够带来39%的单核性能提升，同时峰值功耗降低可达43%。第五代骁龙8至尊版推出 性能全面提升