（01729）发布公告，配售协议所载的所有条件已获达成，配售事项已于2026年2月20日根据配售协议的条款及条件完成。合共1.08亿股配售股份（占紧接配售事项完成前本公司现有已发行股本约5.45%，及紧随配售事项完成后经配发及发行配售股份扩大后的本公司已发行股本约5.16%）已成功配售予不少于六名承配人，配售价为每股15.22港元。

　　根据配售代理配售的配售股份实际数目，配售事项所得款项净额（经扣除有关配售事项的配售佣金及其他相关开支（其中包括专业费用））约为16.35亿港元。据此，每股配售股份的净发行价约为15.13港元。

　　拟将配售事项所得款项净额总额用于以下用途：约50%用于支持本集团的战略投资及收购；约30%用于本集团发展全球业务及扩展海外业务；约20%用于营运资金及一般企业用途，以支持本集团的业务营运及增长。

　　配售事项完成前后，公司股权架构发生变化。配售完成后，主要股东立讯精密持股比例由69.61%稀释至66.02%，公众持股比例提升至32.92%。

　　本次配售是在2025年完成对德晋昌投资（铜材生产基地）及莱尼电缆业务（德国）收购后的又一次关键资本运作。

　　业内有人士认为，通过2025年以代价发行方式募资3.3亿港元收购德晋昌，公司已实现对材上游原材料的垂直整合。本次配售资金中50%用于进一步战略投资与收购，意在巩固并扩展该优势，提升对关键原材料质量、规格及供应安全的掌控力。支持战略投资及收购，汇聚科技完成配售1.08亿股配售股份 净筹约16.35亿港元