6月24日午后，玻璃基板概念出现回升。收盘时，戈碧迦股价上涨超过25%，创下历史新高；精测电子涨幅超过18%，长电科技涨停，通富微电、凯盛科技和晶方科技等多只股票也跟随上涨。

　　近期，台积电确认了首批CoPoS设备供应链评估名单，各厂商正积极研发以求通过认证。设备清单涵盖了玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测及最终分选等多个环节，相关设备厂已全面布局，并进入验证与认证阶段。

　　华西证券认为，玻璃基板是超越当前硅中介层和有机基板的下一代先进封装核心材料。随着AI算力芯片对高频信号、高集成度和大尺寸封装需求的增长，以及国内厂商面临台积电硅基板专利封锁的情况，玻璃基板成为国内先进封装产业实现差异化突破的重要途径。

　　从工艺链条来看，方正证券指出，玻璃基板的关键节点包括原片制造、微孔加工、种子层沉积、电镀填孔及重布线层加工等。其中，种子层沉积、电镀填孔及重布线层加工等后段制程成为制约玻璃基板量产的主要瓶颈。磁控溅射金属化需在极高深宽比的孔壁上形成连续且附着力优异的导电种子层，直接决定了电镀工序的基础良率；在微小孔径内实现无空洞的低阻铜填充是最具挑战性的工艺环节，其质量影响基板的导电性能与长期热可靠性；RDL多层重布线层向更高密度互连集成发展，对光刻对准精度与层间介质粘附力提出了极高要求。方正证券预计，相关设备与药水环节将率先受益于产业化进程。下一代先进封装材料爆发 玻璃基板成关键窗口