A股主要指数今日集体上涨，收盘时沪指涨0.40%，深证成指涨1.31%，创业板指涨1.56%，科创50指数涨4.69%。沪深京三市成交额超过3.1万亿，较昨日小幅放量。行业板块涨少跌多，玻璃玻纤、电子化学品、半导体、元件、光学光电子、非金属材料板块涨幅居前，影视院线、房地产服务、旅游及景区、煤炭、乘用车板块跌幅居前。上涨股票数量超过1700只，近百股涨停。

　　半导体材料与设备今日持续走高。国际半导体协会数据显示热点话题，2026年第一季度全球半导体设备销售额达365.5亿美元，创单季历史新高。摩根士丹利发布研报称，受AI数据中心需求持续增长推动，硬盘行业供需趋紧程度超出预期，短缺局面或至少持续至2028年。

　　具体来看，CCL方面，全球覆铜板龙头建滔积层板宣布，由于铜价持续高企、玻璃布价格猛涨且供应极度紧张，自即日接单起，对所有FR-4及PP产品提价15%。玻璃基板方面，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。六氟化钨方面，受军民两用物项出口管制影响，无法获得超纯钨粉，日本产能将于7月退出，市场供给将进一步缩紧。

半导体设备为何猛涨 AI芯片需求推动