（002916）公告，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过48.82亿元，扣除发行费用后用于无锡

　　根据预案，无锡深南电路AI算力电路产品项目由无锡深南电路有限公司实施，建设地点位于江苏省无锡市新吴区，总投资额为45.36亿元，建设周期为1年。

　　深南电路表示，本次募投项目将进一步加强公司在AI算力相关产品和技术的布局，助力公司紧抓行业发展机遇。公司PCB产品已广泛应用于AI服务器及交换机领域，深度配套AI服务器与交换机头部厂商。公司相关产品产能利用率高，通过本次募投项目扩大高速高密高多层PCB产品产能，以满足下游客户日益增长的需求。

　　目前，该方案已于6月12日召开的公司第四届董事会第十七次会议审议通过，尚需获得有权国资监管单位批准、公司股东会审议通过、深圳证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后方可实施。

　　近年来，深南电路经营与生产规模稳步扩张，新增产能陆续落地。公司持续以自有资金投入产线建设与技术研发，资金支出相应增加，整体资金需求明显上升。截至2026年3月31日，深南电路资产负债率为47.24%。通过本次向特定对象发行股票，公司将有效增强资本实力，优化资产负债结构，降低财务费用与财务风险，为公司后续业务发展提供充足的资金保障。

　　作为国内PCB龙头，深南电路在AI服务器、交换机PCB等领域已建立起核心竞争力。高端AI算力PCB领域客户认证壁垒较高，进入全球头部厂商供应链需经过严格审核，涵盖质量体系、产品可靠性、批量交付能力、技术研发实力等多维度验证，一旦通过认证便形成较强的客户黏性，合作关系长期稳定。

　　深南电路表示，公司已与多家头部AI服务器厂商、交换机厂商、云服务商及芯片企业建立了深度战略合作关系。公司现有AI算力PCB产品订单饱满，核心客户产能需求意向明确，为本次募投项目建成后的产能消化提供了坚实保障。

　　其中，南通四期项目聚焦AI服务器、交换机等领域所需的高速高密度PCB产品，已于2025年下半年正式连线投产，目前处于产能爬坡初期阶段。该项目计划总投资18.6亿元，达产后可新增HDI及FPC印制电路板产能66万平方米/年。

　　海外布局方面，深南电路泰国工厂总投资12.74亿元，同样于2025年下半年实现连线投产，目前正处于产能稳步爬坡阶段。作为公司在东南亚的重要生产基地，该工厂具备高多层板、HDI等高端PCB产品制造能力。

　　深南电路在公告中表示，高端AI服务器、交换机PCB产品技术迭代显著快于传统PCB，且对高速信号完整性、多层压合精度、散热性能等要求呈指数级提升，具有较高的技术壁垒和客户认证壁垒，先发优势和技术积累是企业核心竞争力的关键，持续投入研发与产能建设是维系行业地位的重要保障。

　　从行业层面看，AI算力基础设施建设持续推进，正推动高端PCB需求快速增长。根据Prismark数据，2025年全球PCB产值为851.52亿美元，同比增长15.80%，预计2025年至2030年全球PCB产值年复合增长率将达到7.7%，至2030年，全球PCB市场规模将达到1233.48亿美元。

　　在行业景气度提升背景下，PCB企业扩产步伐明显加快。据不完全统计，截至6月12日，年内已有13家PCB制造企业宣布扩产，投资金额超600亿元（含意向）。002916，拟巨资扩产高端PCB