小米玄戒O3芯片性能曝光 架构与性能全面提升！小米预计今年将发布新一代玄戒芯片O3。跳过O2的原因是欧洲有一家运营商名为O2，为了避免商标冲突，小米直接选择了O3作为新一代芯片的命名。

　　

　　据称，这款芯片已经投产，由台积电采用第三代3nm工艺（N3P）代工，预计在8月或9月正式发布。选择3nm而非2nm的原因在于台积电的2nm产能已被苹果和高通等大厂预订，且2nm工艺成本较高，对小米来说性价比不高。

　　

　　关于O3的具体参数，有消息从小米代码库中透露了一些信息。与上一代O1的10核四簇设计不同，O3回归了标准的8核三簇架构。晶体管数量从190亿颗提升到200亿颗，性能有所提高。超大核主频超过4GHz，比上一代提升了8%，而小核频率提高了68%，达到3.02GHz。整体性能提升显著，并且功耗控制更合理。

　　

　　专业人士分析，O3相比O1在单核和多核性能上均有20%以上的提升，安兔兔跑分可达220万以上。其综合能力可与天玑9500、高通骁龙Elite Gen5以及苹果A19 Pro相媲美，尽管这些芯片都是去年发布的旗舰产品，但小米O3已缩小了与顶级芯片厂商的差距。

　　

　　不过，这一代O3仍不会内置基带芯片，而是继续采用外挂高通基带的形式。小米计划在MIX Fold 5折叠屏手机上首发O3，这是一款价格上万元的高端设备，显示出小米对新芯片的信心。此外，O3还可能用于平板电脑，甚至有可能被应用于汽车，尽管后者的可能性较小。未来，小米自研芯片有望广泛应用于更多产品，尤其是在汽车领域。小米玄戒O3芯片性能曝光 架构与性能全面提升