复旦团队研发混合架构芯片 全球首颗二维-硅基融合成果！10月9日，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室集成电路与微纳电子创新学院周鹏-刘春森团队研发出“长缨（CY-01）”架构。该架构将二维超快闪存器件“破晓（PoX）”与成熟硅基CMOS工艺深度融合，成功研发出全球首颗二维-硅基混合架构芯片。

　　相关研究成果以《全功能二维-硅基混合架构闪存芯片》为题，在北京时间10月8日晚间发表于《自然》期刊。从基础研究到工程化应用，团队已跨越最艰难一步，后续迭代进程将进一步加快。他们计划建立实验基地，与相关机构合作，建立自主主导的工程化项目，并计划在3-5年内将项目集成到兆量级水平，其间产生的知识产权和IP可授权给合作企业。

　　人工智能时代，AI系统的瓶颈正从前端算力转向后端存储和数据，未来的模型会越来越庞大。多位业界人士看好该成果能快速从实验室走向大规模应用，融入个人电脑、移动端设备等场景。存储器产业界代表认为，团队研发的二维器件具有天然的访问速度优势，可突破闪存本身的速度、功耗和集成度平衡问题，未来或可在3D应用层面带来更大的市场机会。产学研协同合作有望为每年600亿美元的市场带来变革。复旦团队研发混合架构芯片 全球首颗二维-硅基融合成果！复旦团队研发混合架构芯片 全球首颗二维-硅基融合成果