中国芯片的相对优势与突围路线图 ASIC芯片成关键。随着AI推理需求的激增，ASIC芯片正成为科技巨头破局的关键。凭借定制化优势，ASIC从训练边缘走向推理中心，重塑AI芯片产业格局。

　　ASIC芯片产业链上游包括材料及设备。材料有硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气等；设备则涵盖光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等。中游是ASIC芯片本身，分为全定制ASIC芯片、半定制ASIC芯片和可编程ASIC芯片。下游应用广泛，涉及通信、消费电子、AI计算优化、汽车电子等领域。

　　半导体硅片行业正处于快速发展阶段。2019-2023年中国半导体硅片市场规模从77.10亿元增至123.30亿元，年均复合增长率达12.45%。预计2025年市场规模将达到146亿元。国内企业如沪硅产业、立昂微、TCL中环等在逐步扩大产能和技术布局，但与国际领先水平相比仍有差距。

　　光刻胶市场空间广阔，全球已达到百亿美元规模。我国光刻胶市场规模也在显著增长，预计2025年可达123亿元。尽管半导体光刻胶市场主要由国际巨头垄断，但国内企业在某些领域取得了一定突破。中国芯片的相对优势与突围路线图 ASIC芯片成关键