长期目标则更夸张，高达1PW（1PW=1000TW）算力，相当于人类当前用电总量的约300倍。

　　具体可分为两大类。一类是用于地面的“AI5/AI6”系列，针对Optimus和车辆的边缘推理进行优化。

　　另一类是用于太空的“D3”芯片，这是专为空间环境设计的高功率芯片，不受地球电力和足迹限制的影响。

　　Terafab之所以将以生产太空芯片为主，是因为马斯克认为2-3年内，在空间部署AI芯片的成本将低于地球，因为空间太阳能机会比地球多5倍以上且成本更低。

　　Terafab工厂需占地数千英亩（1000英亩约为4平方公里）财经热点，需求超过10GW。马斯克确认其面积量级约为1亿平方英尺（约为9.3平方公里）。

　　若要实现马斯克1TW的目标，Terafab将需要每年生产10亿颗芯片；需要10亿台Optimus协作，以及SpaceX星舰（Starship）每年向轨道发射1000万吨载荷，而星舰目前单次发射可负担的载荷为200吨，若依此推算，将需要每年实现约5万次发射。

　　马斯克的终极愿景则更接近科幻叙事，涉及“冯·诺依曼探测器”（Von Neumann probe）概念，即Optimus和电池能利用空间材料进行自我复制 。

　　目前市场预计，Terafab的资本开支（Capex）将超过200亿美元。分析师此前预估相关支出将达到500亿美元，但最新报告判断实际金额可能高出数倍甚至一个数量级。

　　尽管如此，长期看好特斯拉的投资者似乎已对这种巨额投入做好了心理准备，他们认为，“要赢必须烧钱”。

　　报告称，按马斯克的设想，Terafab将实现前所未有的垂直整合升级，覆盖芯片设计、晶圆制造（逻辑 + 存储）、封装光刻掩膜和测试，这意味着单一工厂可实现设计到测试的全闭环，使设计迭代周期缩短至7天以内。

　　然而，特斯拉在芯片大规模制造方面缺乏经验，面临陡峭的学习曲线。该公司在关键资源上受限，包括缺乏领先制程节点的知识产权（IP）、封装复杂性高，且关键设备（如ASML的EUV光刻机）交货周期长。

　　其他风险方面，特斯拉可能面临AI热潮退却、监管行动、利率长期处于高位以及来自传统车企和新势力的竞争加剧。

　　马斯克一向善于提出宏大目标，他曾在2020年的特斯拉日上提出，到2030年实现3TWh（太瓦时）的产能，但目前实际完成度甚至不到1%。

　　巴克莱认为，Terafab属于“需要证明的故事”（show-me story）。预期路径是初期规模远小于目标，之后逐步推进。

　　该行分析师给予特斯拉股票“中性”评级，目标价为360美元，较特斯拉周四收盘价（385.95美元）低近7%。海外研选 巴克莱详解特斯拉Terafab：1太瓦算力目标的技术壁垒与现实挑战