“很多人都知道芯片研发难，其实被动元器件的技术攻关难度并不亚于芯片——高端MLCC涉及材料工艺，长期被海外巨头垄断。”

　　据曹秀华介绍，原材料和生产设备是影响被动元器件品质的两个关键因素，国外长期在此保持领先。如今随国内技术进步，国产化替代步伐明显加快。她说，“我们电容介质层厚度从原来2微米做到现在0.8微米，正在攻关0.5—0.6微米。相同空间内，陶瓷介质膜越薄，可叠层数越多，电容容量越大、性能越好。”目前已实现高纯超细钛酸钡陶瓷粉体、镍电极浆料等八大关键主材自研自产。

　　“这个涉及到1000层精密叠层技术。”她指着一个粉色的小模块说，这是公司全力攻关的成果。据介绍，公司搭建了层级清晰、协同高效的立体化技术创新体系，建有国家新型电子元器件工程技术研究中心等5个国家级研发平台，近年研发投入持续保持高位。截至目前，公司累计申请专利1083件，获得授权专利775件，发明专利占比超50%，主导或参与制定国家及行业标准近30项。

　　“过去行业与国外差距大时尚可通过模仿生存，但现在技术攻关已进入深水区甚至‘无人区’，必须依靠自主创新能力才能开辟新路。”曹秀华介绍，全力攻坚产业链短板，协同国内装备企业完成10余项关键生产设备国产化替代，有效破解“卡脖子”难题。目前公司已建成完善的智造管理制度与数字化设备管理体系，高端片式电阻器和高端电子材料智能工厂获评广东省先进级智能工厂，形成标准化、体系化的智能管控能力。

　　一粒MLCC，承载着中国电子信息产业自主可控的宏大愿景。风华高科用四十余年深耕证明：基础元器件虽“小”，却是撬动万亿级产业链安全的“大”支点。在科技创新驱动下，这家老牌国企正助推“电子工业大米”从追赶到并跑、向局部领跑稳步迈进。活力中国调研行丨向“电子工业大米”卡脖子技术发起冲击