在日本广岛正式启动晶圆厂扩建工程，项目总投资约1.5万亿日元（约93亿美元），用于生产高带宽存储器（HBM）等先进，主要服务于AI处理器需求，预计相关产品将在2028年夏季开始出货。日本经济产业省将提供最高约5000亿日元补贴支持。该项目是美光全球AI存储产能扩张计划的一部分，公司同时在美国爱达荷州和纽约州推进大规模先进制程投资，以提升DRAM与HBM供应能力财经热点。（界面）美光在日本广岛的晶圆厂扩建动工 投资约93亿美元布局HBM产能
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预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为-4.70亿元到-4.10亿元，与上年同期相比减亏。业绩变动原因：焦化产品价格下降幅度大于炼焦煤价格下降幅度财经热点。云煤能源：预计2025...
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1月22日，公募基金2025年四季报披露完毕，偏股型基金四季度重仓股也随之出炉。天相投顾数据显示，去年四季度，“易中天”三大巨头中的 最新数据显示，信息技术板块在...
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发布2025年业绩预告，预计全年归属于上市公司股东的净利润为21.16亿元-25.24亿元，同比下降62.18%-68.30%。 “这份看似普通的成绩单，实则释放...