7月2日，多家上市公司通过互动平台和投资者关系活动记录表等渠道披露了公司在机器人、半导体等领域的最新进展。精工科技宣布多关节外骨骼助力机器人的第一代样机已经完成制作。北京君正表示，由于公司存储芯片持续涨价，预计各季度毛利率会有所增长。安孚科技提到苏州易缆微已向多家主流光模块厂商送样测试，并正在全力推进量产工作。广立微则表示已具备硅光芯片设计工具和PDK开发服务能力。

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