（688521）董事长戴伟民在会上表示，在大模型、AI基建兴起之后，端侧AI以及相应的ASIC（专用

　　依托自主半导体IP，为客户提供一站式芯片定制服务和IP授权服务。近年来，公司来自AI算力领域的收入逐年提升，2025年来自AI算力相关收入占比已经达到64.43%，较上年提升8.64个百分点。

　　ASIC市场的快速崛起，为芯原股份在AI算力领域持续扩张提供了核心支撑。在戴伟民看来，AI产业想要真正落地变现，必须深入垂直场景、完成细分适配，才能实现产业价值的“开枝散叶”。

　　传统CPU、GPU等通用芯片，受限于架构通用性，在特定场景下的能效比、算力成本已逐渐无法匹配垂直AI应用的精细化需求。戴伟民表示，ASIC凭借定制化架构、高计算密度、低功耗的核心优势，能够针对性适配各类细分场景，实现算力、功耗、成本的最优平衡，已然成为当前AI产业落地的重要助力。

　　他指出，研究数据显示，2026年ASIC芯片出货量有望占据AI服务器芯片整体出货量的40%，市场渗透率将迎来大幅提升。

　　目前，芯原股份的核心处理器IP组合包括神经网络处理器、图形处理器、Hantro视频处理器等六大类，其中单是神经网络处理器IP就已被91家客户用于其140余款芯片中，全球范围内出货近2亿颗，开枝散叶到智能手机财经热点、平板电脑、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居等10余个领域。

　　戴伟民认为，端侧AI是ASIC产业下一阶段的核心增量市场。他指出，以具身机器人的智能化升级为例，核心不只在于超大模型的泛化能力，更在于适配场景的小模型能力，而这一过程离不开端侧ASIC芯片的算力支撑。

　　对于应用场景，戴伟民判断，AI眼镜、AI玩具、智能AI戒指等端侧AI产品，将在未来数年迎来集中爆发，为ASIC赛道开辟全新增长空间。

　　以AI玩具为例，戴伟民判断，面向2—5岁幼儿市场、基于小模型的离线AI玩具将于2027年开始量产，年出货量有望超过500万个。虽然AI玩具物料清单成本仅约50元，但是它要实现实时交互与情感陪伴功能，需要定制化开发视觉语言模型、故事生成模型，唯有通过专属ASIC芯片加持，才能在控制成本的同时，保障产品的高性能、低功耗运行以及通过支持离线AI推理模式来保障儿童隐私与安全。芯原股份董事长戴伟民：端侧AI芯片将是下一个风口