从7月1日起，全球近20家模拟及功率半导体企业启动新一轮涨价。年内已呈现多批次阶梯式调价特征。不少厂商表示当前在手订单饱满，产能能见度显著提升。本轮涨价主要源于晶圆代工和原材料涨价带来的成本压力，以及AI数据中心建设带来的功率芯片需求激增。市场份额将向具备IDM全链条能力或与上游深度绑定、且涉足高景气赛道的头部芯片企业集中。据了解，AI服务器、数据中心专用电源管理芯片及高压信号链模拟芯片涨幅为15%至25%，工业自动化、储能隔离芯片涨幅为10%至15%。低端消费品类则调价温和，部分库存充足的料号维持原价。

　　涨价潮还蔓延至先进封装领域，日月光CEO吴田玉表示，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。截至美股收盘，日月光单日上涨7.1%，报收45.12美元，续创历史新高。

　　韩国6月出口额首次突破1000亿美元，达1022.5亿美元，成为全球第四个单月出口超千亿美元的国家。当月半导体出口额首次突破400亿美元，贸易顺差首次突破300亿美元。

　　国内UP/UPS级电子级氢氟酸价格较年初已上涨19%/17%。涨价原因除了成本端硫酸、萤石价格上涨外，需求端AI算力扩张和半导体制造升级也助推了此轮涨价。机构认为，国产电子级氢氟酸在高端晶圆制造领域的规模化替代有望开启。半导体行业迎新一轮价格调整窗口 近20家企业集中涨价