曝英伟达4芯片被迫大幅缩水 封装难题致性能减半。英伟达下一代旗舰AI芯片Rubin Ultra的原始设计因封装制造难题被迫大幅缩水。6月30日，芯片行业研究机构SemiAnalysis在X平台发帖称，英伟达原版4芯片Rubin Ultra在GTC 2026发布约三个月后即遭取消，新版“Rubin Ultra”尺寸规模缩减至原来的一半，实际性能也随之减半。

　　SemiAnalysis指出，英伟达市场份额正受到亚马逊Trainium、谷歌TPU及AMD芯片的侵蚀。该机构认为，制造执行层面的问题只会让更多市场份额流失。此帖迅速引发争议，支持者认为这是英伟达执行力下滑的信号，质疑者则指该消息早在三个月前已是公开信息，并认为SemiAnalysis立场偏颇。

　　原版设计非常激进。据TechPowerUp此前报道，标准版Rubin GPU采用2颗计算芯片加8个HBM4内存模块的封装方案，而原版Rubin Ultra计划将其翻倍——4颗计算芯片加16个HBM4E内存模块，全部集成在单一封装内，预计2027年推出。这相当于把两块完整的Rubin芯片拼进一个封装，对封装技术的要求极高。

　　台积电为此采用了CoWoS-L封装工艺，但据Global Semi Research，在4芯片配置下，封装基板出现翘曲问题，导致计算芯片无法与基材完全接触，从而影响信号传输和正常工作。面对这一难题，台积电正在探索一种名为CoPoS的新方案。CoPoS的核心思路是用大尺寸方形或矩形面板替代硅中介层，以容纳更多芯片和HBM内存，同时减少边缘浪费。曝英伟达4芯片被迫大幅缩水 封装难题致性能减半