【数读IPO】半导体零部件龙头来了

1个月前 (06-29)财经热点3

  领域。公司核心技术涵盖高精度机械制造、焊接及表面处理三大领域,具备复杂精密零部件工艺整合能力,真空钎焊技术处于境内领先地位,已实现多层结构、大截面、复杂水路及气路产品的量产。公司深度绑定

  是国家级小巨人企业,主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料研发、生产、销售,核心产品包括LED芯片封装用有机硅/环氧胶粘剂及改性可发性聚苯乙烯材料,广泛应用于新型显示、半导体照明、头部安全防护、建筑节能等领域,已进入京东方、TCL科技、海信、亿纬锂能等头部客户供应链。

  是一家专注于放疗定位、骨科康复领域医疗器械研发、生产和销售的高新技术企业,核心产品包括放疗定位膜、放疗固定架、热塑性塑形垫等,是国内放疗定位产品的主要供应商之一,产品已进入国内超过1000家医院,并出口至全球60多个国家和地区。【数读IPO】半导体零部件龙头来了

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