。截止收盘，沪指涨0.23%，深证成指涨1.82%，创业板指涨2.84%，科创50指数涨3.87%。沪深京三市成交额超过3.6万亿，较昨日放量逾3000亿。行业板块涨少跌多，

　　据报道，电子布、树脂等上游原材料价格持续上涨带动覆铜板提价，产业链传导顺畅。机构指出，覆板龙头建滔积层板于日前宣布对所有厚度FR-4覆板及PP半固化片提价15%，而7628布价格较年初已上涨超70%。这是今年来该厂商第5次提价，而且最近一次的提价周期相较之前进一步缩短，向市场传达了行业的高景气信号。

　　知名市场研究机构IDC预测，2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台，拉动高端PCB需求增长超110%，单台AI服务器价值量是普通服务器的近10倍。据了解，高端具有较高的技术壁垒，导致产能扩充难度大、周期长，短期内难以通过新建产线迅速释放，从而加剧了市场的供需矛盾。近期产业链调研数据显示，目前头部厂商用于AI服务器和800G/1.6T光模块的高端PCB订单已排至2026年第四季度，部分核心客户为保障供应链安全，甚至要求锁定未来6至12个月的产能。

　　随着AI光模块PCB进入量价齐升周期，PCB行业大规模扩产热潮还在持续。继兴森科技（002436）拟募资39亿元扩充光模块基板及封装基板产能之后，红板科技（603459）于6月24日晚宣布，拟投资不超过9亿元升级高阶HDI产线。短短两天内，两家PCB厂商相继抛出扩产计划，涉及资金规模合计近50亿元。

　　中信证券表示，全球AI浪潮正在推动PCB行业供需格局发生根本性重塑。由于上游原材料如电子布供需极度吃紧，其6月涨价趋势仍在延续，部分海外织布机交付排期已被延长至2030年。国金证券指出，当前AI推理瓶颈迭代与架构演进，正推动PCB价值定位实现根本性跃升，Rubin、ASIC、LPU等多元需求爆发，持续拓宽PCB行业成长空间。

　　全球AI浪潮正在推动PCB行业供需格局发生根本性重塑。由于上游原材料如电子布供需极度吃紧，其6月涨价趋势仍在延续，部分海外织布机交付排期已被延长至2030年。受限于供应链稀缺资源与漫长的客户认证周期，全球高阶高端PCB的短缺状态预计将至少持续至2027年底，行业整体定价权正快速向具备技术壁垒的头部厂商集中。

　　当前AI推理瓶颈迭代与架构演进，正推动PCB价值定位实现根本性跃升，Rubin、ASIC、LPU等多元需求爆发，持续拓宽PCB行业成长空间，AI PCB扩产推高设备精度与投入强度，钻孔、压机、钻针、镭射电镀等关键环节壁垒加深。2026年中国PCB设备市场规模预计达347.09亿元，钻孔、曝光、检测设备合计占比近半，高端AI PCB对设备精度、自动化水平要求升级，单台价值显著提升。

　　英伟达新一代VeraRubin平台已步入密集拉货期，其架构革新对PCB的层数、材质及工艺要求实现了全面跃升，带动单台服务器PCB价值量显著提升。从台积电先进制程产能排产及供应链备货节奏来看，AI算力硬件的订单能见度已延伸至2027年，短期与中期需求均呈现持续超预期的强劲态势。在此背景下，AI服务器及高速交换机需求呈现爆发式增长，PCB板块迎来量价齐升的景气格局。

　　AI拉动PCB扩产，上游原材料缺口紧张。2025年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反映明显。2025年，9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比增长111%；2026年第一季度资本开支达125亿元，同比增长182%，增长仍在加速。

　　上游材料端，电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。

　　2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。【风口研报】上游材料大幅涨价叠加高端产能持续卡位 PCB板块迎量价齐升景气格局