规模不断扩大，HBM堆叠层数持续提升，叠加Chiplet架构推动系统级集成复杂度显著提高，传统有机基板在大尺寸封装场景下面临翘曲、精度、稳定性及高密度互连能力等多重瓶颈，底层封装材料的重要性持续提升。

　　封装形态由300mm晶圆向面板级（600×600mm）演进，对基板平整度与尺寸稳定性提出更高要求。

　　据Digitimes，台积电近期首次公开披露玻璃基板技术应用进展，确认携手ABF载板公司Ibiden与厂群创共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS的可行性。此次测试样品采用0.8mm玻璃核心基板，封装规格为5xReticle CoW，整体封装尺寸达85×110mm，属于大型AI GPU封装等级。

　　与有机基板相比，玻璃基板在多项关键指标上明显改善，可以做的更薄且封装性能更好。该测试的封装翘曲（COP）改善16%，有效热膨胀系数降低19%，有助于减少裂纹与焊点疲劳，有效弹性模量提升31%，电阻值降低27%、电感值降低42%，供电效率显著提升。

　　表示，的竞争正逐步从CoWoS转向CoPoS，并着手提前建立完整生态系。据半导体产业纵横，CoPoS先进封装技术已有试点生产线，预计CoPoS的产量将在两到三年内显著提升。

　　申港证券指出，CoPoS被定位为CoWoS的下一代继任者，采用玻璃或蓝宝石方形载具作为中介层，以矩形基板替代传统的圆形硅中介层，玻璃通孔技术（TGV）是玻璃基板的核心技术，通孔成形、填铜质量、长期热可靠性，被视为玻璃基板走向量产的三大核心关卡。

　　Yole集团在报告中指出，2025年至2030年期间，玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%，Markets and Markets数据显示，全球玻璃基板市场新增价值主要集中在高端倒装球栅阵列（FC-BGA）和先进封装领域。

　　市场层面，台积电硅基CoWoS封装成本持续攀升被视为加速玻璃基板采用的重要催化剂。英特尔、三星电机、SKC、LG等加速布局正推动这一赛道竞争格局成形。

　　A股方面，玻璃基板概念股备受市场资金追捧，年内整体走势强劲。据东方财富股票Choice数据财经热点，玻璃基板概念41只成分股中今年有37股股价上涨，占比超九成，其中有16股年内股价翻倍；板块融资余额从去年末的391亿元升至最新的742亿元，年内增加了接近90%。批量大涨！玻璃基板概念早盘强势 16股年内翻倍