上证报中国证券网讯（记者杨子晏）近日，在TrendForce集邦咨询主办的“TSS2026集邦咨询

　　“智能化程度越高，对高性能运算芯片与大容量内存的依赖就越深。人形也有望成为继手机与服务器之后，未来推动新一轮需求增长的关键终端应用。”曾伯楷说。

　　据曾伯楷介绍，2026年人形机器人加速迈入商业量产，国内产量预计由2025年的14500台翻倍至30000台以上，年增107%。在关键零部件成本结构中，半导体占整机BOM成本的15%至25%，而由SoC芯片与内存组成的计算核心，占据了超过65%的半导体价值量。

　　他进一步表示，随着整机成本持续下降、AI模型能力不断提升，以及劳动力短缺问题日益加剧，2026年至2030年有望成为从工业场景逐步走向商业和家庭应用的关键发展阶段。

　　“的规模化落地不仅将带动AI芯片和存储器需求增长，还将拉动MCU、传感器、功率半导体、高速连接芯片等关键器件需求提升，从而推动半导体产业链价值量持续增长，并为相关供应链企业带来新的发展机遇。”曾伯楷说。

　　作为全球高科技产业研究机构，TrendForce集邦咨询长期跟踪存储器、、晶圆代工、芯片设计与封测，以及AI服务器、显示面板、AR/VR等产业链环节。本次论坛吸引了近400位来自芯片设计、材料、制造、封装测试及终端应用等领域的企业高管与行业专家，共同探讨AI驱动下半导体产业的发展趋势与机遇。TrendForce集邦咨询：2035年人形机器人芯片与内存市场有望形成千亿级蓝海