液冷概念股走强原因 AI散热需求激增！随着芯片性能、互联带宽和光模块速率的提升，散热需求在AI算力产业链中变得越来越关键。更强的芯片意味着更高的功耗，这使得液冷技术变得不可或缺。这一趋势可能推动液冷的价值随技术代际跃升而持续增长。

　　6月24日，液冷概念股经历探底回升，多股出现大涨。快克智能、金富科技、圣阳股份、飞龙股份、剑桥科技、永和股份等多股涨停，冰轮环境盘中也反包涨停。

　　开源证券最新报告指出，英伟达的Rubin平台和谷歌的TPU或将开启全液冷时代，预计第三季度液冷技术将迎来业绩兑现。

　　美东时间2026年6月21日，英伟达在其官方开发者博客上首次详细介绍了Vera Rubin平台的100%全液冷45℃温水散热方案，并称其为“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。该方案覆盖了系统内的每一颗芯片和每一个网络组件，完全依赖液冷散热，不再保留任何风冷组件。根据英伟达6月初的新闻稿，Vera Rubin平台将于2026年秋季开始量产并出货。

　　2026年4月，在谷歌Cloud Next 2026大会上，第七代TPU Ironwood正式向云客户开放使用。Ironwood采用全液冷设计，每颗芯片FP8算力达到4614 TFLOPS，配备192GB HBM3e。液冷架构覆盖每个TPU芯片及VRM，通过定制微通道冷板实现并行水路同步冷却。同期发布的第八代TPU也采用了100%液冷设计。随着谷歌V7和V8芯片逐步出货，开源证券预计谷歌液冷链将在第三季度迎来初步业绩兑现热点话题，与英伟达Rubin秋季量产形成时间上的共振。

　　液冷是AI算力产业链中的核心环节。单芯片功耗大幅增加后，风冷已无法满足散热需求。散热不足会导致GPU/TPU自动降频，影响训练任务的稳定性。因此，随着芯片性能的提升，液冷技术的重要性愈发凸显。液冷概念股走强原因 AI散热需求激增