AI算力催化封装基座升级，下一代先进封装材料大爆发
已于近期确认首批CoPoS设备供应链评估名单，目前各厂商正积极跟随研发进度，以求通过认证。根据设备清单显示，包括
华西证券表示，被视为超越当前硅中介层（SiInterposer）和有机基板的下一代先进封装核心材料。在AI算力芯片（如昇腾、海光）对高频信号财经热点、高集成度、大尺寸封装需求激增，以及国内厂商面临硅基板专利封锁的背景下，玻璃基板已成为国内产业实现差异化突围的关键窗口。AI算力催化封装基座升级，下一代先进封装材料大爆发
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