该标准编号 JESD330-4，由 DRAM 委员会 JC-42.2 讨论后，提交董事会并获最终通过。该标准主要通过减少信号引脚的情况下，提供接近 HBM4 的带宽表现，并降低对

　　该媒体指出现有 HBM 方案的成本之一就是配套封装，当前设计通常依赖中介层、先进基板和复杂封装工艺，这些条件抬高了 GPU财经热点、AI 加速器和 HPC 芯片的制造难度，也限制了量产能力。

　　HBM4 拥有约 2000 个引脚，每引脚速率约 11 Gbps，总带宽为 2.8TBps。而 SPHBM4 通过使用标准基板，减少复杂封装依赖，把信号引脚数降到约现有 HBM4 方案的 1/5（约为 400 个），同时用约 4 倍的信号速度（每引脚速率提高到约 44 Gbps）补偿带宽。AI内存紧缺新解法：SPHBM4标准公示 引脚数降至15、每引脚速率提高300%