广合科技拟投资60亿元建设东莞智造总部项目,加码印制电路板
(001389/01989)发布公告,为完善公司产业布局,满足客户的需求,公司计划在东莞市水乡经济区麻涌镇投资建设“
公告指出,该项目主要从事生产、制造、研发、销售高端装备印制电路板,其中固定资产投资50亿元。项目一次性供地财经热点,分两期投资建设。一期项目占地面积约200亩,计划投资金额30亿元;二期项目占地面积约235亩,计划投资金额30亿元。
公司表示,本项目符合国家相关产业政策和公司的战略发展布局,有利于公司的长期和持续发展,进一步提升高端产能,满足客户市场需求,增强市场竞争力和盈利能力,巩固公司在行业内的地位,为公司未来持续发展奠定坚实基础,符合公司全体股东的利益。广合科技拟投资60亿元建设东莞智造总部项目,加码印制电路板