“在投资方法上，我始终从一个核心问题出发：瓶颈在哪里，你在解决什么问题。”陈立武在访谈中介绍了自己在

　　为应对传统工艺节点微缩日益逼近物理极限，英特尔重点关注材料科学与带来的机会。陈立武表示，英特尔目前已量产18A工艺，正在推进14A量产，并能看到10纳米乃至7纳米的技术路径，但这条路会越来越昂贵、越来越困难。

　　封装材料方面，英特尔投资了公司3DGS，看中玻璃作为散热绝缘材料的独特性能；在芯片间互连方面，英特尔正推动下一代先进封装技术EMIB，并已宣布在印度和美国新墨西哥州推进先进封装制造合作项目。英特尔在模组领域拥有约1000项专利，如何将基板与模组有效整合，是下一步英特尔的核心工程课题。

　　半导体方面，陈立武表示，英特尔已在、、磷化铟三个方向均有投资，其中部分投资标的已被ADI等大型半导体公司收购。此外，英特尔还投资了一家人工合成钻石晶圆公司，看好钻石作为隔热材料在芯片封装中的应用潜力。

　　陈立武透露，英特尔与埃隆·马斯克推进的Terafab项目，源于双方共同判断即半导体基础设施的发展在产能、生产效率和功耗效率方面均滞后于AI需求的增长。在该合作框架下，马斯克决定自建晶圆厂，英特尔将提供技术和工艺支持，协助其加速推进生产。陈立武表示，他每周都与马斯克团队召开会议，合作进展顺利。

　　代工业务方面，陈立武将代工业务的优先指标锁定为良率、缺陷密度和周期时间。他表示，代工本质上是一门信任的生意——“客户在把晶圆交给你之前，必须先信任你”。一旦良率不达标，客户因营收损失而流失，将难以挽回。

　　他同时表示，英特尔与台积电是合作伙伴关系，并非单纯竞争对手，行业整体也需要更多产能来满足持续增长的需求。他预计，到2030至2032年，英特尔代工业务的真正潜力将开始在市场上得到体现，且不仅限于PC客户端的传统基本盘，更将延伸至边缘计算、物理AI与智能体AI等新兴市场。

　　陈立武表示，过去14个月已为英特尔股东创造了约6倍回报，但“这只是开始”。在他看来，英特尔的XPU、先进封装与代工能力若能有效整合，将为不同工作负载提供定制化芯片解决方案，这是他为公司锚定的长期战略方向。

　　面对市场对英特尔转型进度的质疑，陈立武继续以“爬－走－跑”框架加以回应。他表示，过去数月仍处于“爬”的阶段：在CPU架构、GPU架构和软件架构团队的搭建上，英特尔正在悄然布局，并力图以“大型初创公司”的速度推进跨越式创新；在代工侧，与的差距仍然显著，必须保持谦逊，夯实IP、良率等基础能力。

　　“我做VC的直觉告诉我，要找10倍回报的机会。”陈立武说。他以自己在Cadence的经历为参照：从代理CEO到卸任，前后为股东创造了约76至85倍回报。他表示，英特尔体量更大，更难复制，但“5到10年内实现10倍回报”是他为自己设定的明确目标。英特尔CEO，透露大计划