开盘报149元，全天震荡上行，午后封死20%涨停板，收盘价170.16元，股价刷新历史纪录。全日成交66.75亿元，换手率4.98%，总市值约1410.65亿元。

　　盘后深交所公开信息显示，当日买入金额最大的前五席位中，深股通净买入4.20亿元，机构专用席位合计净买入3352.42万元，知名游资席位亦现身买方榜单。上榜席位全天总买入额12.71亿元，总卖出额7.14亿元，合计净买入5.57亿元。卖方前五席位以券商营业部为主，整体卖出力度有限。

　　拉长周期来看，2026年以来的股价走势较为强劲。今年初，该股股价尚在约34元附近徘徊，进入二季度后，随着AI服务器、800G光模块等应用场景对高端电子铜箔需求集中释放，股价随即进入主升浪。以6月15日收盘价计算，年内累计涨幅已达396.38%，位居两市涨幅榜前列。

　　冠箔近期在投资者互动平台透露，公司开发的RTF（反转铜箔）已实现规模化量产，并已通过多家国内头部覆铜板厂商认证，实现批量供货；同时，技术等级更高的HVLP（超低轮廓铜箔）1至4代全系列铜箔均已完成客户供货布局，HVLP5代铜箔正在研发中，目前已突破关键性能指标。上述高频高速铜箔产品是AI服务器主板、高速交换机背板等核心器件的关键材料。

　　据东吴证券测算，受AI服务器从H100向英伟达GB200、Rubin平台升级驱动，2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达到2.4万吨，同比增长260%，2027年有望进一步翻番至5万吨。当前部分高端规格产品供应紧缺，缺口短期难以弥补。据市场机构分析，当前HVLP3/4单吨利润达5万元至10万元，载体铜箔盈利更高。率先通过高频高速铜箔认证并实现规模化供货的企业，有望迎来产品均价与盈利能力的双重提升。

　　与之形成对比的是，电铜箔行业产能出清加速、头部集中度提升，行业整体已从2024年的普遍亏损修复至2025年实现扭亏为盈，2026年盈利水平有望进一步提升。据SMM数据，2026年6月12日6微米电铜箔加工费均价为2.1万元/吨，较前期低点显著回升。行业开工率持续攀升，2026年5月锂电铜箔开工率达90.68%，预计6月将进一步升至92.44%，头部企业订单饱满。

　　尽管赛道前景广阔，但投资者仍需保持理性，关注潜在风险。业内分析，HVLP等高端产品生产壁垒较高，良率提升需要长期工艺积累，需警惕企业实际交付能力不及预期。与此同时，高端铜箔导入需经历“铜箔厂—覆铜板厂—PCB厂—终端”四级认证，周期较长，从送样到批量供货存在一定不确定性。

　　此外，估值风险亦不容忽视。截至6月15日财经热点，铜冠铜箔总市值约1411亿元；公司2026年一季度归母净利润为1.06亿元。据交易所数据显示，其动态市盈率约332倍，已隐含较高成长预期。业内人士分析，铜冠铜箔后续股价走势将取决于HVLP高端产品的批产进度、高端订单落地速度以及行业供需格局的演变。AI服务器带动高端铜箔供需趋紧 铜冠铜箔年内涨逾396%