芯联集成：拟出资30.12亿元投资12英寸车规级芯片制造项目
(绍兴)有限公司，作为12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体。项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元，持股比例由100%降至25.1%，不再纳入合并报表。项目主要生产40/28纳米MCU/DSP等芯片，旨在完善芯联集成：拟出资30.12亿元投资12英寸车规级芯片制造项目
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