小米未来五年研发投入预计达2千亿元 雷军宣布巨额投入及玄戒O1采用十核四丛集CP
5月22日晚间，小米举办了15周年战略新品发布会。在发布会上，小米创办人、董事长兼CEO雷军宣布，在2026年至2030年的五年内，小米预计投入2000亿元用于研发。
5月22日，小米举办15周年战略新品发布会，小米集团董事长兼CEO雷军发表演讲。雷军提到，今年是小米成立15周年，小米手机市场份额连续19个季度位居全球前三；小米汽车、芯片、智能工厂实现了从0到1的跨越；人车家全生态战略正式闭环，小米成为拥有最完整生态的科技公司。他表示，15年来，无论高峰低谷，技术为本，不断向前，这就是小米的成长之路。
发布会上，小米宣布未来五年将再投入2000亿研发费用，雷军表示小米的芯片要对标苹果。小米玄戒O1芯片细节也在发布会上曝光，这款旗舰处理器采用十核四丛集CPU架构，包括Cortex-X925双超大核，峰值性能提升36%。此外，该芯片还搭载了16核GPU，配备最新Immortalis-G925，带来强劲的图形处理性能。通过GPU动态性能调度技术，功耗大幅降低，并根据运行场景动态切换GPU运行状态。该芯片采用第二代3nm先进工艺制程，包含190亿晶体管，芯片面积仅109mm²，实验室跑分突破300万。
小米公司表示，小米15S Pro、小米平板7 Ultra和小米手表S4全部搭载自主研发设计的玄戒芯片。小米15S Pro在日常应用启动响应速度上缩短了30。4%，主流游戏重载运行时温度显著降低。这些设备还配备了「翼型环形冷泵Pro」散热系统，设计仿生高速通道，导热性能提升了30%。
