11月5日，第八届进博会开幕。光刻机巨头ASML以“积纳米之微，成大千世界”为主题，在国家会展中心技术装备展区集成电路专区（4.1展馆A1-03展台）亮相。

　　ASML通过短片形式分享了对AI时代下半导体行业所面临机遇和挑战的全球观察。围绕参展主题，ASML在进博会上重点展示其面向主流芯片市场的全景光刻解决方案，融合光刻机、计算光刻和电子束量测与检测技术。通过数字化、交互式形式呈现这些技术如何协同推动AI时代下的摩尔定律持续演进。

　　ASML表示，借助进博会这个开放、合作的平台，将进一步加强与合作伙伴、行业观众与公众的交流和互动，并继续为中国客户和半导体行业的可持续发展提供坚实支持。

　　人工智能正在深刻影响社会与生活的方方面面，驱动全球对不同制程节点芯片需求的激增。主流芯片在这一增长趋势中发挥重要作用。然而，这一趋势在加速创新步伐的同时，也带来了算力和能源方面的挑战。延续摩尔定律仍是应对的关键之一。

　　通过2D微缩持续缩小晶体管尺寸、提升晶体管密度与能效，以及借助3D集成进行堆叠和封装，突破平面极限，是芯片行业在技术领域寻求创新突破的两大核心路线。

　　ASML在本届进博会上通过主题短片呈现了对AI时代全球芯片发展机遇与挑战的洞察，以及ASML如何以全景光刻赋能行业变革。作为半导体行业的领先供应商，ASML依托集光刻机、计算光刻和光学、电子束量测与检测技术于一体的全景光刻解决方案，致力于提升性能与能效，以更低能耗和成本实现更高良率。ASML：半导体产业开放合作是主流 共促AI时代芯片发展