5月22日晚，小米举办了15周年战略新品发布会。在发布会上，小米创始人、董事长雷军宣布，未来五年（2026~2030）小米的研发投入预计将达到2000亿元。

　　

　　发布会上，小米正式发布了小米15S Pro，这款手机首发搭载了小米自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。该芯片采用目前最先进的3纳米制程工艺，拥有190亿个晶体管，实验室综合跑分超过300万。雷军详细介绍了玄戒O1的具体参数：芯片面积为109mm²，配有16核GPU，搭载最新Immortalis-G925，采用GPU动态性能调度技术，可根据运行场景动态切换GPU运行状态。单核性能跑分为3008，多核性能跑分为9509。雷军表示，小米玄戒O1旗舰处理器已经达到了第一梯队的旗舰性能与功耗。

　　

　　雷军还提到，小米的芯片要对标苹果。小米15S Pro、小米平板7 Ultra和小米手表S4都将搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。他强调，玄戒O1的晶体管数量达190亿个，这个规模与苹果最新一代处理器相同。研发过程中，小米定下了高目标，包括做最高端体验的处理器，使用全球最先进的工艺制程，并希望达到第一梯队的水平。虽然小米与苹果的芯片存在差距，但经过一个月的试用，雷军对小米15S Pro的表现感到满意。

　　雷军也回应了公司“造芯”的原因。他表示，小米的芯片之路始于2014年9月，当时立项了澎湃OS，干了四年时间后遇到巨大困难暂停。之后转型做了一系列小芯片。小米15年的创业史中，芯片研发占了11年，期间经历了无数艰辛。雷军认为，如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攻克的高峰。这一轮重启芯片项目，小米已经投入了135亿元，现有芯片团队超过2500人，今年的研发预算在芯片方面超过60亿元人民币。如果没有足够的装机量，再好的芯片也会亏损。

　　全球债市再次出现波动。5月21日，美国20年期国债在一级市场的最终发行利率为5。047%，高于预期的5。035%，引发市场恐慌情绪，导致美债被广泛抛售。

　　

　　美债各期限收益率均有所上涨。截至当日13时，2年期美债收益率上升至4。009%，5年期收益率升至4。148%，10年期收益率达到4。591%，30年期收益率则攀升至5。089%。

　　通常情况下，一级市场的债券发行利率应低于二级市场的收益率。此次发行利率远超预期，表明债券发行遇冷，高发行利率可能进一步推高市场整体利率水平。

　　这不是今年第一次出现类似情况。4月份，3年期美债中标利率高于预发行利率，反映出市场供大于求。当时市场将短债抛售归因于对冲基金的基差交易，这种交易利用国债现货和期货价差套利，并加上高杠杆，在基差扩大后引发回购利率飙升，进而抛售现券追缴保证金，导致市场流动性紧张。

　　而这次20年期长期限美债发飞，反映了市场对美国长期通胀中枢上行的担忧，以及对美国财政可持续性的信心不足。特别是在穆迪上周剥夺美国Aaa评级后的首场长债拍卖中，尾部利差创下近6个月来最大值，投标倍数也从近六个月平均水平2。57下降至2。46。

　　随着美国债务规模面临到期，叠加市场预期美联储在6月不降息的概率提升至88。2%，中美利差继续扩大。截至5月21日，10年期中美利差达到286。96bp，30年期中美利差更是接近历史高点，达到336。96bp。

　　短期内，美联储对通胀风险的担忧增加，中国货币政策保持相对稳健，中美利差可能继续扩大，对人民币汇率形成贬值压力。投资者可能会重新评估资产配置，国内债市收益率上行的压力也可能受到影响。