今天,半导体板块走强
需求的急速扩大影响,2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成,市场规模将突破1.5万亿美元。报告称,鉴于今年同比增幅将达到249.5%,规模突破8000亿美元大关,超越2025年半导体整体市场规模。逻辑芯片预计增长37.3%,规模达4100亿美元。此外,报告还预测,2027年全球所有主要地区的半导体市场都将延续增长势头,其中美洲和亚太地区是引领增长的两大核心引擎。
东吴证券表示财经热点,AI驱动先进逻辑与存储扩产,资本开支进入新一轮上行周期。在AI算力需求爆发背景下,全球半导体设备市场规模持续创新高。存储端,HBM带动DRAM高阶制程升级,3D NAND向400层以上堆叠演进,单万片产能投资额同步提升。中国大陆晶圆厂产能全球占比仍低于销售占比,逻辑与存储龙头资本开支维持高位,支撑前道设备景气度中长期上行。今天,半导体板块走强