联发科：下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装预计2027年Q4量产

3周前 (06-03)财经热点3

　　的CoWoS方案。联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片（tape-out）目标定于2026年第四季度财经热点，并计划在2027年第四季度进入量产阶段。联发科：下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装预计2027年Q4量产

　　在互动平台回答投资者提问时表示，随着子公司项目陆续产业化并实现销售收入，公司存货及应收账款同比有所增加。公司高度重视应收账款与存货的管控工作，针对不同业务情形实施针对性管理措施，持续加...

　　1月19日，京山轻机（000821.SZ）股票停牌1天，自1月20日开市起复牌后，正式被实施其他风险警示，股票简称变更为“”，涨跌幅限制同步调整为5%。这一变动源于湖北证监局近期出具的...

　　盘中快速上涨，5分钟内涨幅超过2%，截至13点45分，报66.8元财经热点，成交1.57亿元，换手率6.94%。悍高集团1月21日快速上涨...

　　1月22日，海欣Ｂ股盘中快速上涨，5分钟内涨幅超过2%，截至11点08分，报0.282元，成交52.27万元，换手率0.40%。海欣Ｂ股1月22日快速上涨...

　　（603583）1月22日晚间披露2025年度业绩预告，预计2025年归母净利润3.95亿元至4.37亿元，同比增长40%-55%；扣非净利润预计3.65亿元至4.07亿元，同比增长5...

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