院士:中国半导体产业需补齐短板 呼吁上下游协同发力

4周前 (06-01)热点话题2

  5月29日,2026第十届集微大会主峰会在上海举行。中国科学院院士徐红星在致辞中表示,经过多年的努力,中国半导体产业链企业已经走出最艰难的低谷期,实现了逆势突破与增长。

  根据海关总署的数据,2025年中国集成电路出口额达到1.44万亿元(约2019亿美元),同比增长26.8%。今年1至4月,出口金额达到1035亿美元,同比大幅增长83.7%。

  徐红星指出,尽管取得了一定进展,但中国半导体产业与国际领先水平相比仍存在明显差距,主要体现在核心设备、精密工艺和关键材料的协同适配上。他呼吁企业联合上下游用户共同努力,优化关键工艺参数与核心技术机制,加强高端装备和核心原材料的适配沟通与实战验证,逐步缩小与国际先进水平的差距。院士:中国半导体产业需补齐短板 呼吁上下游协同发力

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