英伟达发布VeraRubin超级芯片 性能大幅提升！10月29日，在华盛顿举行的GTC 2025大会上，英伟达CEO黄仁勋首次展示了下一代Vera Rubin超级芯片。该主板整合了一颗Vera CPU与两颗Rubin GPU，并配备最多32个LPDDR内存插槽，GPU上还将采用HBM4高带宽显存。

　　黄仁勋提到，Rubin GPU已经回到实验室进行测试，这是由台积电代工生产的首批样品。每颗GPU拥有8个HBM4接口及两颗与光罩大小相同的GPU核心芯片。Vera CPU搭载88个定制Arm架构核心，最高可支持176线程。

　　按照英伟达的规划，Rubin GPU有望在2026年第三或第四季度进入量产阶段，时间大致与现有的Blackwell Ultra“GB300”Superchip平台全面量产相当或更早。

　　英伟达的Vera Rubin NVL144平台将采用两颗新芯片组合，其中Rubin GPU由两颗Reticle尺寸的核心组成，具备50 PFLOPS（FP4精度）的算力，并配备288 GB HBM4显存。配套的Vera CPU提供88个定制Arm核心、176线 TB/s。英伟达发布VeraRubin超级芯片 性能大幅提升