中微公司推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品
关键工艺的新产品，包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova、高选择性刻蚀机Primo Domingo、Smart RF Match智能射频匹配器以及蓝绿光MicroPreciomo Udx®，进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力。中微公司推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品
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