PCB板块的持续走强，在于AI产业爆发，带动全球PCB市场持续回暖。根据Prismark，2025 年全球PCB市场规模达849亿美元，同比增长15.4%；其中四季度市场规模228亿美元，同比增长18%，增长动能持续强化。

　　结构层面，HDI板与高多层板（18层以上）成为本轮增长核心驱动力：HDI板市场规模157亿美元，同比增长25.6%；高多层板市场规模45亿美元，同比增长85.5%，显著快于行业整体增速，反映AI服务器、数据中心等高端算力场景对高密度、高层数PCB的需求爆发。此外，封装基板市场规模147亿美元，同比增长16.9%，保持稳健增长。

　　根据TrendForce数据，北美CSP厂商持续加强对AI基础设施投资力道，有望带动2026年全球AI服务器出货量同比增长超28%。

　　而AI服务器与建设有望成为PCB下游第一大应用，显著拉动HDI板、高多层板及封装基板需求。根据Prismark数据，预计2029年AI服务器与对PCB的总需求将达257亿美元，占PCB 整体市场的22%。

　　HDI板的需求更值得关注，Prismark预计2025年AI服务器与数据中心对HDI板需求同比翻倍。预计2029年该需求将达46.97亿美元，2024-2029年复合增长率为29.6%。此外，HDI板占比也显著提升，2025年HDI板占全球PCB市场规模18.51%，预计2029年提升至19.49%，成为 PCB 第一大应用领域。

　　分区域看，Prismark预测数据显示，中国与亚太其他地区PCB市场增速领跑全球。2025年中国PCB市场规模达485亿美元，同比增长17.6%；亚太其他地区市场规模为243亿美元，同比增长13.8%。在AI服务器等AI基础设施建设推动下，2024-2029年中国PCB市场规模年均增速预计为8.7%，亚太其他地区为8.6%，显著快于全球整体水平。

　　国盛证券表示财经热点，AI服务器出货增速扩大，PCB有望量价齐升。该机构表示，PCB价值量大幅提升，主要得益于1）PCB层数与工艺难度升级；2）功能集成增加。当前来看，AI服务器设计正迎结构性转变，从英伟达Rubin平台无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设计，PCB不再只是电路载体，而是成为算力释放核心层，PCB正式进入高频、高功耗、高密度时代。

　　在需求高景气下，A股PCB上市公司频频出现扩产信号，且多卡位高端赛道。鹏鼎控股3月18日公告称，同意公司全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司（以下简称“庆鼎精密”）与淮安经济技术开发区管理委员会签订项目投资协议书，计划投110亿元建设高端PCB（）项目生产基地。

　　除外，胜宏科技、沪电股份等上市公司近期也披露了投资计划。3月13日发布的2026年度投资计划显示，该公司及子公司计划投资总额不超过200亿元，其中固定资产投资计划不超过180亿元，投资范围包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化生产线改造升级等，股权投资计划不超过20亿元。

　　3月7日发布公告称，同意公司全资子公司昆山沪利微电有限公司投资新建生产项目及其配套设施，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板，该项目计划投资总额约55亿元。

　　苏商银行特约研究员付一夫表示，PCB企业密集布局高端产能，主要是由于AI发展对高端PCB结构性需求的爆发。AI服务器、AI端侧产品对高多层、高频高速、高密度互连PCB的市场需求激增，成为行业增长引擎。

　　在行业高景气下，机构对于PCB板块的业绩整体乐观。以2025年前三季归母净利润过亿个股为样本，东方财富Choice数据显示，有18股机构预测2026年业绩同比增幅超20%。

　　东山精密排在首位，预计2026年业绩同比增长175.62%。兴森科技、、业绩预测也翻倍，同比增幅分别为134.72%、112.26%、109.79%。

　　这部分个股，2025年以来的股价表现也十分亮眼。截至3月20日早盘收盘，涨幅超过600%，胜宏科技超过500%，超过300%。

　　东莞证券表示，虽然2025年第四季度PCB业绩有所扰动，但不改2026年的成长逻辑。新一代Rubin平台有望在H2量产出货，同时ASIC阵营客户今年加速放量，预计PCB规格将进一步升级，价值量大幅提升。未来随着正交背板、CoWoP等新技术陆续落地应用，PCB价值量将更大。头部企业频频扩产！PCB持续走强 2026业绩高增长个股来了