披露投资者关系活动记录表，公司就产品价格、产能稼动、订单展望、先进封装进展及未来增长动能等核心问题，与机构投资者展开深入交流，释放出2026年经营稳中向好、订单需求旺盛、先进封装有序推进等积极信号。

　　公司表示，当前产品价格整体呈现稳中向好态势。受金属类大宗商品等上游原材料价格上涨影响，公司将依据成本变动情况动态调整产品价格；同时，公司产能稼动率保持高位，部分客户为保障产能供应、缩短交付周期主动溢价，进一步支撑产品价格稳定。尽管封测行业一季度通常受春节假期影响稼动率环比回落，但公司今年一季度整体稼动率仍维持较高水平，预计全年稼动率将保持在高位区间，为业绩释放提供坚实产能保障。

　　订单层面，公司对2026年整体预期乐观。一方面，中国台湾地区头部封测企业受AI相关需求拉动产能紧张，将消费类封装产能转至AI/HPC等产品，带来消费电子订单外溢机遇；另一方面，伴随大客户新品承接以及海外大客户的进一步拓展，订单充足。2026年一季度呈现淡季不淡态势，二季度客户需求预测同样较为旺盛。

　　先进封装布局方面，公司2.5D封装产线已于2024年四季度通线，目前正与客户开展产品验证，整体进展顺利，送样产品已取得客户积极认可。但由于工艺复杂度较高，2.5D封装产品验证周期较长，实现稳定量产仍需一定时间，后续公司将结合客户需求及国产先进制程产能释放节奏进行扩产财经热点。

　　展望未来增长动能，表示，将依托三大核心方向驱动业务持续扩张。一是深度绑定国内头部端侧SoC核心客户，伴随客户新品项目落地与业务规模扩张实现同步成长；二是基于local-for-local供应链趋势，凭借成本、交付、服务、稳定性等方面的竞争力，持续拓展海外新客户，推动海外营收占比稳步提升；三是抢抓先进封装发展机遇，随着2.5D封装产线量产及国产先进制程产能释放后，相关业务有望贡献可观营收增量。甬矽电子：今年一季度产能稼动率维持高位，全年订单预期乐观