发布2025年度报告。2025年公司实现营业收入6.98亿元，同比增长71.68%；实现净利润1.77亿元，同比增长124.93%；基本每股收益3.05元。

　　财报显示，2025年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升。

　　报告期内，公司研发投入5970.29万元，同比增长43.36%。2025年，公司针对于汽车电子芯片等的三温测试需求，推出效率更高的32site（32工位并行测试）三温测试分选机；针对于常高温大平台超多工位测试分选机财经热点，公司在既有EXCEED-9032系列产品基础上推出升级版，支持32site（32工位并行测试）独立控温测试，可实现连续10小时无故障运行，大幅优化设备稳定性并提高测试产能。

　　2025年，EXCEED-9000系列（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）产品产生的收入占营业收入总额的比重继续提升至38.98%。同时，公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池。2025年，公司产品测试分选机新增高速Tray scan（料盘扫描）检测、无人化工厂软硬件适配、芯片防氧化保护等功能。

　　公司适用于MEMS的测试分选平台、碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于Memory的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。公司持续加大研发投入，募投项目“测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。

　　报告期内，持续加大市场推广力度，不断精进全球化市场服务能力，深化客户服务。2025年上半年，公司“马来西亚生产运营中心”启用，助力公司更好地贴近全球市场和客户、响应客户需求。

　　此外，公司通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向，目前已参股投资5家公司，分别为晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——华芯智能，公司主要产品为晶圆级分选机Wafer to tape&reel（晶圆到卷带）、IGBT KGD（已知良好芯片）分选机；光通信和半导体设备提供商——猎奇智能，公司主要产品为固晶机、耦合设备、测试设备等光和；芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣，公司主要产品为动态逻辑老化测试一体机、PXI板卡及小型化仪表等动态老化测试设备；芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦，公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机；射频测试仪器、射频测试机及板卡、云平台提供商——瑞玛思特，公司主要产品为射频测试仪器、射频测试机及板卡及相关云平台。

　　报告显示，2026年，金海通将保持以技术为核心的策略，持续深耕存量客户，进一步扩大市场覆盖度，进一步扩大规模优势。同时积极开拓新兴客户市场，依托技术壁垒精准响应定制化需求，以高品质产品与服务强化品牌影响力，打开新的业务增长空间。金海通：2025年净利润同比增长124.93%