浆料产品经过多年市场检验，累计出货量已近200吨。得益于其明显的降本增效特质，获得下游客户青睐。同时，由于同客户采取“背靠背”下单模式，公司产品毛利受银价波动影响较小。

　　苏州晶银是A股上市公司苏州固锝电子股份有限公司全资子公司，低温浆料市占率全球前列。2月26日，在互动平台回答投资者提问时表示，公司全资子公司苏州晶银自2021年开始推出银包技术，2025年，银含10%的银包浆料产品的光电转换效率与高银含浆料持平，满足客户需求。

　　据悉，所谓银包铜技术，是指通过在铜粉表面包裹一层银，形成“核壳结构”复合材料，在保留银优良导电性和抗氧化性的同时，大幅减少贵金属银的使用量，从而降低电池制造成本。苏州晶银相关负责人表示，得益于多年研发，公司目前已掌握低温银包铜、高温银包铜两种技术，可分别满足HJT、TOPCon等晶硅光伏组件生产需要。且由于相关产品生产仅需在原有产线上进行小改，理论上公司现有产能可全部用于银包铜浆料生产。

　　该负责人表示，白银占公司产品总成本的九成以上，由于公司和下游客户采取“背靠背”下单模式，即客户下多少单公司就采购多少现货，且由于近年来公司主动收缩一些客户，因此公司产品毛利受银价波动影响较小。

　　该负责人预测，受当前行业深度调整影响，下游片、组件厂商普遍愿意选择降本技术路线，叠加“HJT+钙钛矿”叠层、TOPCon等产品放量，预计相关产品在2026年将有较大增量财经热点。苏州晶银：银包铜浆料市场见增 “背靠背”下单无惧银价波动