已投入数十亿美元开发EUV系统，目前有一款下一代产品接近量产，同时正在研究第三代潜在产品。EUV光刻机对于台制造全球最先进的

　　希望不再局限于EUV领域，计划进军先进封装设备市场，开发可用于“粘合”和连接多个专用芯片的工具，即所谓的先进封装。这是及其所依赖的先进存储器的关键组成部分。

　　阿斯麦首席技术官Marco Pieters表示：“我们看的不只是未来五年，而是未来10年，甚至15年。（我们关注）行业可能的发展方向，以及在封装、键合等方面需要什么样的技术？”

　　据悉，阿斯麦正在加快推进制造先进封装设备的计划，并开始开发可用于生产新一代先进AI处理器的芯片制造工具。

　　“我们正在研究——我们可以在多大程度上参与其中，或者我们能为这部分业务增加什么价值，”Pieters表示。

　　据Pieters介绍，随着公司设备速度提升，工程师将能够利用AI加速设备控制软件的运行，以及在芯片制造过程中提升检测效率。

　　去年，阿斯麦披露了一款名为XT:260的扫描工具，专门用于制造AI所需的先进存储芯片以及AI处理器本身。Pieters表示，公司工程师“正在探索更多设备”。

　　Pieters表示，由于扫描设备涉及光学等专业技术，以及设备处理硅晶圆的复杂工艺经验，这将为阿斯麦在未来设备制造中带来优势。不止光刻机！阿斯麦拟进军先进封装 抢占AI芯片市场