GTC 2026大会的主题演讲将于3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行，核心聚焦AI基础设施竞赛的新时代。黄仁勋坦言，这些全新芯片的研发极具挑战，“所有技术都已逼近极限”，但结合其过往履约记录，业界对

　　目前，新品具体型号尚未披露，但外界普遍猜测，大概率出自两大芯片系列：一是Rubin系列的衍生产品（如此前曝光的Rubin CPX），该系列已于2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片，目前已全面量产；二是下一代Feynman系列芯片，该系列被称为“革命性”产品，英伟达正探索以SRAM为核心的广泛集成，或通过3D堆叠技术整合LPUs，不过相关细节尚未确认。

　　值得注意的是，英伟达正适配AI算力需求的季度变化，从Hopper、Blackwell系列侧重模型预训练，到Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推理场景财经热点，此次新品有望针对性突破延迟和内存带宽瓶颈。黄仁勋表示，广泛的合作与投资是英伟达保持领先的关键，公司正布局整个AI产业链，涵盖能源、半导体、数据中心等多个领域，助力AI产业全面发展。黄仁勋：将在3月发布“世界前所未见”的全新芯片