宣布将于2026年规模部署CPO（共封装光学）技术，引发了市场对CPO是否将快速取代可插拔光模块的担忧。是确有替代趋势还是市场误读？当前CPO产业进行到了哪个阶段？请看机构最新研判。

　　市场近期对CPO技术将快速取代可插拔光模块的担忧存在明显预期差。机构分析，这一担忧主要源于对等芯片厂布局的误读，错误地将面向特定场景的前沿探索，线性外推为对整个光互连市场的颠覆。可插拔和CPO 并不是对立或完全替代的模式，而是两条可以并行的道路。

　　CPO的主要场景在scale-up（柜内互联），由包括的芯片厂商推广；而在可插拔的主场景scale-out（柜外互联），CSP（云服务提供商）更倾向于解耦方案，未计划大规模部署CPO，未来两到三年乃至更长时间可插拔光模块仍为市场的主流需求。CPO本质上是光通信在柜内互联市场打开新增量，而不是存量市场的替换。实际上CPO与硅光技术的适配性使得其天然更加依赖硅光芯片能力，光模块龙头硅光设计（PIC）能力领先，在CPO领域早有技术预研和储备，技术壁垒提升反而有利于头部厂商。

　　机构认为，在未来一段时间内，可插拔光模块与CPO将并行发展、长期共存的关系，可插拔模块在未来数年内仍是Scale-out主流需求。一方面，800G、1.6T乃至3.2T光模块仍具备较强性价比优势；另一方面，CPO作为新一代解决方案，在更高带宽、更低功耗场景中的价值正在逐步显现。

　　CPO等新技术演进则有望带来新增量需求。英伟达作为全球AI基础设施领航者，将Spectrum-X CPO交换机作为核心组件，直接带动海外CPO需求增长，这种技术引领与需求拉动，成为全球CPO行情的核心驱动力，也为国产CPO发展提供了明确方向。

　　从产业整体进展来看，谷歌、亚马逊财经热点、Meta等北美云厂商在最新财报中明确释放出对AI算力持续加码的信号，资本开支规模显著超出市场此前预期。在算力需求端，AI大模型训练与推理规模不断扩大，正推动数据中心网络架构持续升级。在Scale-out与Scale-up（柜内互联）并行演进的算力集群架构下，网络互连正成为制约系统性能与能效的重要环节。传统可插拔光模块在更高速率场景下面临功耗、散热与系统复杂度提升的问题，而CPO通过将光学器件更靠近算力芯片部署，有望在系统级显著降低功耗、提升带宽密度，具备明确的中长期技术优势。

　　LightCounting预计，CPO技术的出货将从800G和1.6T端口开始，在2026至2027年开始规模上量，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景；到2029年，800G（100G每通道）CPO渗透率预计为2.9%，1.6T（200G每通道）CPO渗透率预计为9.5%，3.2T（400G每通道）CPO渗透率预计将高达50.6%。

　　一是关注CPO核心器件与关键环节供应商。光引擎、FAU、激光器、MPO连接器及保偏光纤等环节，是CPO方案中不可或缺的核心组成部分，具备技术壁垒与客户粘性的公司，有望在产业推进过程中率先受益。

　　二是关注兼具传统光模块与新技术延展能力的龙头企业。具备高速光模块量产经验、同时积极布局CPO与硅光方向的公司，在技术迭代过程中抗风险能力更强，也更容易在新旧技术衔接阶段实现平滑过渡。2月10日每日研选｜CPO与可插拔光模块，谁是未来？